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第一、MOS管本身的输进电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压（U=Q/C），将管子损坏。固然ＭＯＳ输进端有抗静电的保护措施，但仍需小心对待，在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装，不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时，工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操纵职员的静电干扰造成的损坏，如不宜穿尼龙、化纤衣服，手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时，使用的设备必须良好接地。

　　第二、ＭＯＳ电路输进真个保护二极管，其导通时电流容限一般为１ｍＡ 在可能出现过大瞬态输进电流（超过１０ｍＡ）时，应串接输进保护电阻。而129#在初期设计时没有加进保护电阻，所以这也是MOS管可能击穿的原因，而通过更换一个内部有保护电阻的MOS管应可防止此种失效的发生。还有由于保护电路吸收的瞬间能量有限，太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失往作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地，以防漏电击穿器件输进端，一般使用时，可断电后利用电烙铁的余热进行焊接，并先焊其接地管脚。

　　静电的基本物理特征为：有吸引或排斥的气力；有电场存在，与大地有电位差；会产生放电电流。这三种情形会对电子元件造成以下影响：

　　1.元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命。

　　2.因电场或电流破坏元件尽缘层和导体，使元件不能工作（完全破坏）。

　　3.因瞬间的电场软击穿或电流产生过热，使元件受伤，固然仍能工作，但是寿命受损。

　　上述这三种情况中，假如元件完全破坏，必能在生产及品质测试中被察觉而排除，影响较少。假如元件稍微受损，在正常测试中不易被发现，在这种情形下，常会因经过多次加工，甚至已在使用时，才被发现破坏，不但检查不易，而且损失亦难以猜测。静电对电子元件产生的危害不亚于严重火灾和爆炸事故的损失

　　电子元件及产品在什么情况下会遭受静电破坏呢？可以这么说：电子产品从生产到使用的全过程都遭受静电破坏的威胁。从器件制造到插件装焊、整机装联、包装运输直至产品应用，都在静电的威胁之下。在整个电子产品生产过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，静电敏感元件都可能遭受静电的影响或受到破坏，而实际上最主要而又轻易疏忽的一点却是在元件的传送与运输的过程。在这个过程中，运输因移动轻易暴露在外界电场（如经过高压设备四周、工人移动频繁、车辆迅速移动等）产生静电而受到破坏，所以传送与运输过程需要特别留意，以减少损失，避免无所谓的纠纷。

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